王腾宣布REDMI Turbo 4全球首发天玑8400-Ultra：1月见

快科技12月23日新闻，明天下战书，天玑8400正式表态。REDMI总司理王腾登台并发布，REDMI Turbo 4寰球首发天玑8400-Ultra挪动平台，新机遇在2025年1玉轮相，是2025年新年首款作品。王腾表现，REDMI走过黄金十年，播种有数用户承认，总出货量11.1亿台，滞销105个国度跟地域。往年下半年上市的K70至尊版搭载了天玑9300+平台，其销量在同平台机型里位居海内第一。此次表态的天玑8400-Ultra由REDMI、联发科跟Arm结合界说，这颗芯片是以旗舰思绪打造的8系新品，共同REDMI 3D冰封散热体系、小米磅礴OS 2，其游戏机能、AI跟续航片面拉满。经实测，在著名MOBA游戏中，天玑8400-Ultra能做到均匀帧率119.1fps，最低温度38.1℃，功耗仅有3.2W。作为天玑8000系列的最强芯片，天玑8400系列采取翻新的全年夜核架构计划，包括8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725年夜核，单核机能较上一代晋升10%，功耗下降35%，实现机能、能效飞升。别的，比拟上一代，天玑8400的二级缓存增添一倍，三级缓存跟体系缓存也同步失掉强化，不只让机能飙升，更能下降功耗。官方先容，在全年夜核架构加持下，天玑8400能效表示优良，CPU多核功耗相较上一代下降44%，助力终端电池续航时光更长久。GPU方面，天玑8400搭载Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值机能相较上一代芯片晋升24%，功耗下降42%。不只图形盘算机能刁悍，还支撑包含硬件光芒追踪、可变速度衬着等多种旗舰级进步技巧。值得留神的是，天玑8400装备星速引擎，可经由过程奇特的机能算法，依据游戏的机能需要跟装备温度，停止及时的资本调理，轻松实现算力收放自若、呼应随传随到。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：振亭文章内容告发 ]article_adlist--> 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->